中環股份8月6日晚發布了2021年半年報，公司上半年實現營業收入176.4億元，同比增長104.1%；實現凈利潤18.9億元，同比增長160.6%；歸屬于上市公司股東的凈利潤14.8億元，較上年同期增長174.9%；扣非后歸屬于上市公司股東的凈利13.02億元，同比增長208.2%。經營性現金流量凈額21.3億元，同比增長107.6%，含銀行匯票的經營性現金流量凈額37.4億元，同比增長133.3%。

總體來說，上半年公司營業收入翻倍增長、凈利增速更是大幅超過營收增速、經營性凈現金流依然保持強勁，半年報業績可謂靚麗十足；單就第二季度來說，營業收入同比增146.7%，歸母凈利潤同比增228.2%，說明公司勢頭強勁，正在加速發展中。

關于中環股份

據公開資料，中環股份目前是全球第一大的光伏級單晶硅片出貨商、全球最大的高效N型光伏級單晶硅片制造商和出貨商，同時，中環股份還是全球最大的疊瓦組件生產商。公司是具備CZ＆FZ雙工藝的企業，在半導體區熔單晶-硅片綜合實力全國第一，國內市場占有率超過80%，國外市場占有率超過18%，位居全球第三，半導體直拉單晶-硅片市場份額全國第一。

中環股份專注于硅材料及其延伸產業六十年，主營業務圍繞硅材料展開，在半導體材料制造和半導體光伏制造領域延伸，主要產品包括半導體材料、半導體器件、半導體光伏材料、光伏電池及組件；高效光伏電站項目開發及運營。產品的應用領域，包括集成電路、消費類電子、電網傳輸、風能發電、軌道交通、新能源汽車、航空、航天、光伏發電、工業控制等產業。無論是光伏還是半導體，都屬于投資人眼中“長坡厚雪”的好賽道。

本報告期內，中環股份光伏+半導體兩個業務板塊都實現了大幅增長，可謂比翼齊飛。數據顯示，公司光伏業務板塊仍是業績貢獻的主力，上半年實現營收165.3億元，占總營收的93.7%，同比增長106.9%；半導體業務板塊上半年實現營收9.5億元，占總營收的5.4%，同比增幅達59%。

G12優勢明顯 中環股份光伏材料龍頭地位穩固

光伏領域上半年危機并存 中環股份G12硅片進展超預期

2021年作為“十四五”的開局之年，在 “碳達峰”、“碳中和”目標的推動下，光伏迎來歷史性發展機遇。但上半年，由于行業供應鏈供需失衡，硅料緊缺，價格一路攀升，持續上漲超135%。其它封裝材料、背板、銀漿、邊框、IGBT、線纜……一切的光伏材料和部件都在提價，使得產業鏈各環節承壓嚴重，進而影響到終端需求的發展。但同時，靠大硅片、大功率組件來完成體系降本也獲得越來越多的認同。根據PVinfoLink的最新數據，210尺寸的組件產品市場占有率已達19%，且處于穩定增長態勢。另外，2021上半年，國內組件招標數據顯示，500W以上組件占比83%以上，大尺寸、高功率組件需求不斷提升，210產品作為更高功率組件的標桿，也代表了未來的發展趨勢。

據華西證券7月21日報告稱，近期又有愛士惟、禾望電氣、TigoEnergy、無錫尚德、協鑫集成、英利能源（中國）、正信光電、中冶賽迪電氣等8家光伏企業正式加入600W+開放創新生態聯盟，成員已擴充至86家。

因此，即使在下游環節開工不足情況下，由于210大硅片（G12）能帶來更多降本增效的附加值，保障各環節盈利空間，所以上半年仍是需求旺盛，供不應求。

G12產銷兩旺 中環股份光伏龍頭地位更加鞏固

中環股份作為210大尺寸硅片的倡導者和領導者，也是最早布局進行量產的企業，得益于G12的產銷兩旺，公司核心競爭力、盈利能力顯著增強，光伏龍頭地位更加鞏固。

產能方面，截止到6月底，中環股份光伏材料年度總產能已提升至70GW，較2020年末提升超55%，產銷規模同比提升110%。其中G12產能已達到39GW，占比約56%。下半年，內蒙五期項目的G12產能將會持續加速釋放（公司在互動易上稱所有設備已于二季度末進場完畢），預計2021年底公司將形成85GW硅片總產能，其中G12產能占比約60%；此外，寧夏六期項目（全部為G12）已于2021年3月18日開工建設，仍采取邊建設邊投產的方式，預計年底前開始少量投產，2022年底全部完工投產。到2023年將實現135GW總產能，G12產能占比80%以上。

市場占有率方面，至6月底，210尺寸的光伏硅片（G12）市場占有率由年初6%提升至15%，而中環股份在G12硅片的市場占有率超過90%。更為重要的是，中環股份提前了兩年進行210光伏硅片的產能布局、工藝優化，可以預見，公司的競爭地位和領先優勢在較長一段時間內都無法被撼動和超越。

技術創新+工業4.0 持續降本增效 提升核心競爭力

截至6月底，中環股份累計申請G12相關專利400余件，已授權近300件。同時，堅持以工業自動化、智能物流、工業大數據平臺等建設，加速公司制造體系工業4.0進程，為光伏行業賦能，引領行業變革和產業升級。為光伏行業競爭提供“新賽道”，促進全球光伏產業全面平價上網，提高光伏發電在全球能源轉型中的競爭力。

在硅片制造環節，中環股份利用先進的細線、薄片生產經驗和技術積累，協同下游客戶進行硅片減薄化應用，同時硅片A品率大幅提升，G12最新的良品率已達到97%；在晶體制造環節通過一系列技術進步，單位產品硅料消耗率同比下降近 2%，提高了硅材料利用率，利用G12差異化產品優勢，緩解下游客戶成本壓力。

公司在天津和內蒙地區實施的鉆石線切割超薄硅片智慧工廠項目投產順利，立足自動化、標準化、信息化、數字化、智慧化的生產模式，依托工業4.0及智能制造優勢，勞動生產率和G12產線直通率大幅度提升，人力成本節約65%，人均勞動生產率達到1000萬元/人/年以上。

G12疊瓦3.0組件+MAXEON打造差異化競爭優勢 加速推進全球化業務

在光伏組件方面，中環股份將自有疊瓦技術與G12大硅片平臺技術相結合，推出G12疊瓦3.0組件系列。通過創新采用疊瓦電池表面優化工藝，組件功率最高可達670W，量產效率21%以上、最高效率達21.8%以上。相較于傳統組件，疊瓦組件具備更強的維穩性能，并體現在更高的發電表現上，使LCOE降低至少2.28%，為客戶提供更具產品價值賦能、更高發電效率和可靠性的組件解決方案。該產品技術得到全球光伏電站安裝商和分布式電站安裝商青睞，全球市場市占率翻倍。產能方面，江蘇地區G12高效疊瓦組件項目產能實現6GW；天津地區投建的G12高效疊瓦組件項目已正式進入土建階段，整體產能規模穩步提升。  

中環股份海外參股公司MAXEON 是一家擁有IBC 電池-組件、疊瓦組件知識產權和卓越研發能力的公司，該公司上半年推出的新款Maxeon Air無邊框組件，搭載高效 Maxeon IBC 電池，可以適配不均勻的屋頂表面，是一款專門針對因為常規組件重量或安裝方式而無法施工的屋頂BIPV組件，較傳統組件纖薄90%，輕盈50%，發電量多50%。通過極簡美學設計和極簡安裝理念，配合IBC電池抗隱裂，抗熱斑的高可靠性，真正解決承重較輕的屋頂業主的痛點。作為太陽能技術創新的領軍企業，MAXEON憑借超過35年的行業領先地位和3500萬塊組件的安裝，Maxeon IBC 組件的持久性獲得了全球超過60萬客戶的認可。中環股份將繼續推動 MAXEON 在全球范圍內進一步拓展電池、組件的制造體系和地面式電站、分布式電站的市場開發業務，快速建立海外產業布局和全球供應鏈體系。報告期內，MAXEON公司簽訂了GW級訂單，啟動實施了飛鷹項目，進入know-how向商業價值更快轉移的階段。

光伏電站累計并網710.32MW 略有增加

半年報顯示，中環股份采用多元化商業電站開發模式，通過地面電站、扶貧電站、分布式電站多種形式并舉、自主開發與聯合開發方式并重，積極開展光伏電站的開發，提升公司業績。截至6月底，公司累計并網項目為710.32MW，其中地面集中式電站635MW、分布式電站75.32MW，較去年底略有增加。公司此前稱將按計劃重組剝離光伏電站投資業務，著重加強電站建設和運維服務能力。

半導體客戶認證加速 產銷齊增助力上半年業績超預期完成

2020年以來5G、新能源汽車、人工智能、云計算、物聯網等新應用成為行業發展新的驅動力；進入后疫情時代，各應用領域對各類芯片需求提升，尤其中國地區芯片產能的快速擴充，使得硅片供應持續緊張。行業各機構預測供需不平衡的現狀將延續至2023年，這為中環股份半導體業務的快速發展創造了宏觀機遇，上半年公司半導體業績超預期完成。   

產品結構方面， 中環股份在內蒙古、天津、江蘇三地布局半導體材料產業，目前已經形成了較為完善的4-12英寸半導體硅片生產線，產品覆蓋8英寸及以下化腐片、拋光片、外延片，12英寸拋光片及外延片，是綜合門類最齊全的半導體材料企業之一，為全球客戶提供全面解決方案。

技術研發與客戶認證方面，中環股份深耕半導體產業60余年，通過長期自主研發積累了深厚的技術底蘊。報告期內研發費用率為9.7%，較去年同期提高4.9個百分點。公司不斷增強半導體硅片的能力及維度，并持續在細分產品領域擴展，陸續完成包括FZ超高阻、CZ超低阻、CZ超低氧等晶體技術開發；以及8-12英寸EPI、RTP、Ar-Anneal等晶片加工技術的開發。8英寸產品已形成可對標國際一線廠商的產品綜合能力和市場競爭力，新產品研發認證順利，陸續進入量產階段。12英寸產品處于增量和突破期，應用于特色工藝的產品已通過多家國內一線客戶認證并穩定量產；先進制程產品加速追趕，28nm以上 Logic產品在多家客戶驗證順利，下半年進入增量階段。IGBT、CIS、PMIC、DDIC等特色產品認證順利。   

市場供需與產能布局方面，報告期內，中環股份半導體材料產能規模快速提升，產銷規模同比提升65.8%。公司8-12英寸大硅片項目一期進入驗收結尾階段，項目二期提前啟動，目前已形成月產能8英寸60萬片，12英寸7萬片；預計2021年年末實現月產能8英寸70萬片，12英寸17萬片的既定目標。由于上半年半導體市場持續向好，受到以汽車電子為代表的需求帶動，8英寸及以下訂單增量超預期；12英寸產品國內客戶訂單爆增，導致公司產能供不應求，距離客戶需求仍有較大差距。公司將通過啟動天津新工廠的建設、加速江蘇宜興二期項目的實施，快速擴充產能，并有可能較原計劃（2023年底）提前實現6英寸及以下110萬片/月，8英寸100萬片/月，12英寸60萬片/月的產能目標。

客戶優勢和市場拓展方面，中環股份憑借全面的產品結構優勢服務于全球過百家芯片客戶，覆蓋中國大陸、臺灣地區、日韓、歐美等主要半導體生產地區和國家。報告期內，公司通過布局新加坡、上海銷售中心，加速搭建全球化銷售服務網絡，增強全球客戶服務能力，提升全球化競爭力。同時，公司抓住特色工藝增量機會并實現規模化量產，特別是12英寸產品已成為多家客戶Baseline。全球芯片產能緊張背景下，國際硅片廠商擴產速度慢于國內，公司迎來更開放的國際客戶配合機會，與多家國際客戶簽訂長期供貨協議（LTA），增強了全球化競爭力。